集成电路电子元件、组件封装使用的导电胶

时间:2023-04-21 17:56:15 点击:


一、什么是导电胶?

导电胶,是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂,也称为导电胶水,它既能有效地胶接各种材料,又具有导电性能的胶粘剂。

目前广泛使用的为填充型导电胶。在填充型导电胶中添加的导电性填料,通常均为金属粉末。由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同,以及所采用的胶粘剂基体种类的不同,导电胶的种类及其性能也有很大区别。表二十列举了一些金属的电阻率。目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。而在一些对导电性能要求不十分高的场合,也使用铜粉填充型导电胶。



二、导电胶的分

导电胶的品种繁多,从应用的角度可以将导电胶分成一般的导电胶和特种导电胶两类。一般性导电胶只对导电胶的导电性能和粘接强度有一定的要求,特种导电胶除了对导电性能和粘接强度有一定的要求外,还有某种特殊的要求,如耐高温、耐超低温、瞬间固化、各向异性和透明性等。

1.按固化工艺特点,可将导电胶分为固化反应型、热熔型、高温烧结型、溶剂型和压敏型导电胶。

2.按导电胶中导电粒子的种类不同,可将导电胶分为银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶和炭系导电胶。应用最为广泛的是银系导电胶。

3.按照导电胶中基料的化学类型又将导电胶分为无机导电胶和有机导电胶。无机导电胶耐高温性能好,但对金属的粘接性能差,主要有环氧树脂导电胶、酚醛树脂导电胶、聚氨酯导电胶、热塑性树脂导电胶和聚酰亚胺导电胶等。应用最广的是环氧树脂导电胶。



三、导电胶的组

导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。虽然高度共轭类型的高分子本身结构也具有导电性,如大分子吡啶类结构等,可以通过电子或离子导电 ,但这类导电胶的导电性最多只能达到半导体的程度,不能具有像金属一样低的电阻,难以起到导电连接的作用。市场上使用的导电胶大都是填料型。



四、导电胶导电机

导电胶的导电机理被认为主要是导电粒子之间的相互接触,形成电的通路,使导电胶具有导电性。胶层中导电粒子间的稳定接触是由于导电胶的固化或干燥形成的。含有溶剂的导电胶,在固化或者干燥前,导电粒子在胶黏剂中是分离存在的,相互间没有连续接触,因而处于绝缘状态。

导电胶固化或者干燥后,由于溶剂的挥发和胶黏剂固化而引起胶黏剂体积收缩,使得导电粒子相互间呈稳定的连续接触,因而呈现导电性。

汉芯国科作为一家集成电路公司,经营方面主要包括芯片集成、封装、多芯片模块设计和制造方面。集成电路封装流程一般分为前段和后段,封装之前的工艺步骤成为前段操作,在成型之后的工艺步骤成为后段操作。基本工艺流程包括:硅片减薄 > 硅片切割 > 芯片贴装 > 成型技术 > 去飞边毛刺 > 切筋成型 > 上焊锡打码等工序。导电胶主要用在芯片贴装环节,采用充银环氧树脂粘结剂(导电胶)将IC芯片粘结在基板上。

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